Вакуумный рулон для рулона двусторонняя система расщепления) (способный к двустороннему матальскому покрытию материалов

1. Создание контролируемой вакуумной среды
Первым шагом в процессе распыления магнетрона является создание контролируемой вакуумной среды. В вакуумной камере, которая является неотъемлемой частью процесса покрытия, находится субстрат и целевой материал. При подготовке камеры она эвакуируется с использованием сложной выхлопной системы для достижения высокой степени вакуума. Вакуум необходим для устранения частиц воздуха, пыли или любой формы загрязнения, которая может мешать качеству осаждения тонкой пленки.
Создание этого вакуума также позволяет Вакуумный рулон для рулона двусторонней распылительной системы Для работы с минимальным сопротивлением, делая процесс осаждения более эффективным. Он предотвращает окисление целевого материала и гарантирует, что на подложке осаждаются только разбросанные атомы из целевого материала. В случае Hongtian Technology Co., Ltd., вакуумная среда обычно варьируется от 0,5 до 1,0 PA, диапазон давлений, который оптимален для разбросанных металлических слоев, таких как медь или алюминий.
После того, как камера находится под нужным вакуумом, субстрат тщательно выровнен, чтобы обеспечить равномерное покрытие. Такие субстраты, как ПЭТ (полиэтилентерефталат) или ПП (полипропилен), обычно в толщинах в диапазоне от 3 мкм до 12 мкм, непрерывно перемещаются в процессе покрытия. Вакуум гарантирует, что покрытие применяется последовательно по всей площади поверхности субстрата. Вакуумный рулон для рулона двусторонней распылительной системы предназначена для высокоскоростных операций, с скоростью линии около 2 метров в минуту. Это делает его идеальным для крупномасштабного производства, с системой Hongtian Technology Co., Ltd., способной покрывать примерно 95 000 квадратных метров в месяц.
Управляя вакуумом, система минимизирует любое потенциальное загрязнение и обеспечивает чистую, стабильную среду для процесса распыления, гарантируя, что пленка окончательного покрытия соответствует необходимым спецификациям толщины, однородности и адгезии.

2. Магнитронный процесс распыления: осаждение материала
Как только вакуумная среда настраивается, начинается процесс распыления. Hongtian Technology Co., Ltd. использует роторный магнитровый катод распыления с 32 наборами магнитронов, которые стратегически расположены для обеспечения равномерного отложения материала на обеих сторонах подложки. Процесс распыления начинается, когда в вакуумной камере вводится инертный газ, как правило, аргона. Высокое напряжение применяется к целевому материалу, в результате чего газовые ионы становятся ионизированными.
Затем ионизированные молекулы газа сталкиваются с целевым материалом, смещая атомы с поверхности цели. Эти атомы затем выбрасываются и проходят через вакуум к субстрату, где они конденсируются и образуют тонкое равномерное покрытие. Процесс высоко контролируется, с Hongtian Technology Co., Ltd., гарантируя, что толщина покрытия сохраняется в пределах точного диапазона толерантности ± 5%, что обеспечивает постоянное качество на протяжении всего производства.
Одним из ключевых преимуществ процесса распыления магнетрона является его способность одновременно покрывать обе стороны субстрата. Это двойное распыление значительно повышает эффективность и сокращает время производства, что является основным преимуществом для отраслей, требующих больших объемов материалов с покрытием. Целевой материал, используемый в распылении, может варьироваться в зависимости от приложения; Например, медь (Cu) обычно используется в качестве электрода, в то время как другие материалы могут использоваться для защитных слоев. Hongtian Technology Co., Ltd. обеспечивает адекватно целевые материалы, обеспечивая оптимальные условия для распыления.
В дополнение к стандартным металлическим покрытиям, система также включает в себя отложение сложных многослойных пленок, таких как слои адгезии (SP), электродные слои (Cu) и защитные слои (SP). Этот слоистый подход повышает производительность покрытия, улучшая его долговечность, электрическую проводимость и сопротивление коррозии. Роторный магнитровый катод гарантирует, что осаждение является равномерным и последовательным по обеим сторонам субстрата, что позволяет Hongtian Technology Co., Ltd. производить высококачественные материалы с покрытием, которые соответствуют строгим стандартам различных отраслей промышленности.

3. Оптимизация качества покрытия и производительности
Обеспечение качества и производительности покрытия является важной частью процесса распыления. Система оснащена функциями, предназначенными для улучшения адгезии и долговечности тонких пленок, нанесенных на субстраты. После того, как материал распыляется на подложку, Hongtian Technology Co., Ltd. использует обработку нагревательной или ионной бомбардировки для улучшения адгезии между покрытием и подложкой. Этот шаг необходим для обеспечения того, чтобы покрытие оставалось нетронутым во время последующей обработки или применения, особенно в требовательных средах.
Композиция покрытия обычно состоит из адгезионного слоя (SP), проводящего слоя электрода (Cu) и защитного слоя (SP). Эта комбинация слоев обеспечивает несколько преимуществ, включая улучшенную механическую прочность, электрическую проводимость и сопротивление износу и коррозии. Защитный слой гарантирует, что покрытие устойчиво к таким факторам окружающей среды, как влажность, пыль и температура, что особенно важно в таких отраслях, как электроника и автомобиль.
Hongtian Technology Co., Ltd. уделяет большое внимание контролю единообразия и толщины покрытия. С толерантностью к распределению толщины мембраны ± 5%, система гарантирует, что каждый субстрат, обрабатываемый под его вакуумным рулоном для рулона двухстороннего распыления, получает постоянное покрытие. Эта точность необходима для применений, где однородность и надежность имеют решающее значение, например, в производстве полупроводников, солнечных батарей или декоративной отделки в автомобильных деталях.
Сопротивление конечного покрытия, как правило, составляет около 25 МОм □, что обеспечивает низкое электрическое сопротивление и превосходную проводимость, что важно для применений в электронике и системах хранения энергии. Высокий уровень контроля над процессом покрытия и способность производить большое количество высококачественных материалов делает технологию Hongtian Technology Co., Ltd. идеальным выбором для отраслей, которые требуют точности, надежности и эффективности.